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· Pasta termoconduttiva a base di argento· Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore· Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU · Precaricata in una siringa per una applicazione facile e precisa· Conduttività termica: >0.965 W/M-K· Impedenza termica: <0.255 °C-IN2/W&middo